Bleifreies Lot Sn99,3% / Cu+Ni0,7% (Teilenummern)
- Mengenrabatt
Lead Free Solder/Flux Characteristics: RMA Composition: Sn 99.3% / Cu+Ni0.7%
[Features]
· Lead free solder with a glossy finish close to that of tin-lead solder.
· Solder with comparatively low rates of copper leaching and soldering iron tip damage.
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· Solder with comparatively low rates of copper leaching and soldering iron tip damage.
Teilenummer
Hier finden Sie die Teilenummern
zu dem gesuchten Artikel
HS-371
Grundlegende Informationen
| Ausführung | Spulentyp M | Bleifrei | Entspricht |
|---|
Sie befinden sich auf der Seite für Bleifreies Lot Sn99,3% / Cu+Ni0,7%, die Teilenummer ist HS-371.
Sie finden detaillierte Informationen über Spezifikation und Dimensionierung unter der Teilenummer HS-371.
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Drahtdurchmesser(φ/mm)
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- 1.0
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- Die Spezifikationen und Maße einiger Teile sind evtl. nicht vollständig enthalten. Genaue Details siehe Herstellerkataloge .
Produktvarianten
| Teilenummer |
|---|
| HS-372 |
| HS-374 |
| Teilenummer | Standard-Stückpreis | Mindestbestellmenge | Mengenrabatt | Reguläre Versanddauer ? | RoHS | Drahtdurchmesser (φ/mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|
32.84 € | 1 | Verfügbar | 6 Arbeitstage | 10 | 0.6 | |
28.96 € | 1 | Verfügbar | 6 Arbeitstage | 10 | 1.0 |
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